元器件的功能对布局布线方法总结

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  • 34edade129bbd585 发表于 2018-11-09

    有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求,比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器,模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上,小信号放大部分还专门加有屏蔽罩,把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的Glink芯片采用的是ECL工艺,功耗大发热厉害,对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑,若采用自然散热,就要把Glink芯片放在空气流通比较顺畅的地方,而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件,有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视

    回答点赞:   ~IOT夙愿 举报 评论 1

  • 34edade129bbd585 发表于 2018-11-09

    元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能,把连线关系密切的元器件尽量放在一起,尤其对一些高速线,布局时就要使它尽可能地短,功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下,还要考虑元器件摆放整齐、美观,便于测试,板子的机械尺寸,插座的位置等也需认真考虑

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  • yhj416606438 发表于 2018-11-09

    发热器件尽量远离电容,高压和低压要有一定的间隔,高频需要抗干扰和防干扰,还需要阻抗匹配

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  • liangeeg 发表于 2018-11-09

    一 模块化排版布线,二,数模隔离,三  强弱隔离,四,高低频隔离等

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  • 放电 发表于 2018-11-09

    电路内不干扰,整体干净整洁好看最好了

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  • megar 发表于 2018-11-09

    模块化布局,接口电路都是在板边沿放置,大型器件都放一面,每个模块电路在布局好之后就可以把内部电源打好孔然后就是内部线路连接,最后是模块之间线路连接,模块连线之前把电源铺好!模块之间连线是现在主要线路,如差分,模拟线等,高速信号线线走,提前算好阻抗预留控制阻抗距离,做好地隔离,然后是高低电平控制线,最后是整板铺地和板边地孔!

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  • 呵国家啊 发表于 17小时前

    这个要把相同功能的部分布局时放在一起,方便之后的布线

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